PS 芯片托盘清洗回收生产线 | （集成电路）包装托盘回收

什么是聚苯乙烯 （IC） 包装托盘？

聚苯乙烯 IC 托盘 （PSIC 托盘） 是专为存储、运输和保护集成电路 （IC） 芯片而设计的专用包装托盘。 这些托盘通常由防静电聚苯乙烯 （PS） 制成，具有标准化尺寸、精确定位槽和出色的防静电性能。 它们广泛应用于半导体制造、芯片封装和电子元件生产，有效防止运输和生产过程中的静电和机械损伤，确保芯片质量和可靠性。

为什么要回收 PS 包装托盘？

在半导体行业扩张、全球电子产品需求增加和封装技术进步的推动下，半导体塑料 IC 托盘市场正在经历强劲增长。

环境法规正在推动开发更可持续和可回收的托盘选项。 像三星这样的公司积极将回收材料整合到他们的产品中，包括半导体托盘，并致力于显着减少塑料包装的使用。

令人惊讶的是，聚苯乙烯 （PS） 以其低成本、刚性、透明度和绝缘性能而闻名，在包装、电子产品和消费品中无处不在，但其全球回收率低于 5%。 其不可降解的性质和分解成微塑料的趋势严重加剧了垃圾填埋场的负担和海洋污染。

PS 回收的主要挑战：为什么聚苯乙烯难以回收？

回收聚苯乙烯 （PS） 看似简单，但涉及许多挑战。 许多回收设施低估了 PS 的材料复杂性和精确的加工要求，导致生产线频繁堵塞和产品质量不稳定。

（1） 机械加工过程中的材料脆性

聚苯乙烯具有高刚性但极脆（冲击强度仅为 0.6–1.5 kJ/m²），在机械应力下很容易破碎成细小颗粒。 传统的回收设备（如破碎机、高速摩擦清洗机和脱水机）会产生高剪切力，从而产生大量细粉尘。 这些细小颗粒堵塞筛网和过滤器，加速设备磨损，增加维护成本，严重影响产品纯度和市场价值。

具体问题包括：

频繁的设备堵塞：细颗粒堵塞过滤系统，导致频繁停机。

生产成本上升：频繁的堵塞和磨损会显著增加维护成本和生产损失。

产品质量降低：细颗粒携带的污染物会降低回收材料的质量，限制高端应用。

（2） 基于密度的分离困难

PS 密度（1.04 至 1.09 g/cm³）仅略高于水（~1.0 g/cm³），理论上会导致其下沉。然而，由于“中性浮力”，PS 在加工过程中通常保持悬浮在中间层，这给传统的浮沉罐带来了重大的分离挑战。

中间层悬架的原因包括：

颗粒大小和形状的变化：机械加工产生的不规则 PS 颗粒既不能稳定地沉降，也不能始终如一地漂浮。

复杂的添加剂和改性材料： 电子废料 PS 通常包含各种填料，使基于密度的分离变得复杂。

传统的浮沉式储罐只能有效地处理明显的漂浮或下沉材料。持续的中间层悬浮液使材料捕获、运输和排放变得复杂，导致：

显著降低运输效率： 悬浮物料会破坏稳定的输送，从而降低吞吐量。

洗涤效率急剧下降：悬浮颗粒的积累会恶化水质，影响材料的清洁度。

较低的材料纯度和价值：不完全分离会留下杂质，大大降低回收材料的市场价值。

回收过程中常见塑料和水的密度比较

项目案例研究视频

博鑫创新解决方案：PS 托盘的先进回收工艺

为了解决 PS 回收的“悬浮困境”和“脆性挑战”，博鑫通过材料和工艺创新超越了传统方法，提供了行业领先的解决方案。

（1） 创新的浮沉分离技术：解决悬浮问题

传统的浮沉式储罐难以捕获悬浮的中间层 PS 颗粒。博鑫通过深入了解 PS 材料的特性，开发了一种创新的浮沉解决方案：

精确的水流控制： 优化流体动力学以稳定悬浮粒子的运动。

获得专利的刮刀和专用输送机构：高效捕获和排出悬浮的中间层颗粒。

优化的罐体设计：最大限度地减少内部涡流和死区，防止物料堆积，确保高纯度分离。

这项开创性的技术显著提高了 PS 分离效率，改善了后续洗涤阶段和回收材料的质量。

（2） 温和的清洗和脱水技术：从源头减少颗粒的产生

针对 PS 的高脆性和产生灰尘导致设备堵塞的问题，博鑫引入了温和的加工技术：

定制的机械设计： 专用刀片和破碎室可最大限度地减少对材料的苛刻冲击和剪切力。

精确的速度控制和优化的水流：有效去除污染物，而不会产生灰尘或热降解。

先进的脱水和干燥：采用液压压滤机或定制的离心干燥机，温和地去除水分，避免机械损坏。

这些创新技术大大减少了粉尘的产生和设备维护，确保了再生 PS 材料的质量稳定、纯度高和更大的市场价值。